【UV固化機(jī)價(jià)格】同樣的固化體系，為什么UVLED固化機(jī)比UV汞燈值

時(shí)間:2021-08-09 09:04來源:未知點(diǎn)擊: 次

UVLED固化機(jī)價(jià)格
目前固化過程中，兩種主流固化方式是UVLED固化機(jī)和UV汞燈，購買或使用過這兩種固化方式的朋友應(yīng)該都知道，UVLED固化機(jī)對比 UV汞燈價(jià)格 會更高。同樣的固化體系，為什么UVLED固化機(jī)價(jià)格更高，而且還有很多客戶愿意買單？甚至很多原來用UV汞燈的客戶后來把生產(chǎn)線改成了UVLED固化機(jī)？
UVLED固化機(jī)在固化速度、安全性能、環(huán)保、操作靈活性等方面無疑優(yōu)于UV汞燈。其較高的價(jià)格也是由于成分結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝等原因。作為UVLED固化機(jī)廠家，三昆科技今天帶你了解為什么UVLED固化機(jī)比UV汞燈值錢。

價(jià)格高的原因
1. 外延的技術(shù)問題
目前UV外延片仍然使用現(xiàn)有的藍(lán)光和綠光設(shè)備來生長外延結(jié)構(gòu)，藍(lán)寶石襯底仍然是主流，目前銦鎵氮(InGaN)材料是藍(lán)光和綠光LED的主流。我們可以利用銦（In）成分的差異來獲得紅光到UV的波長范圍。光電轉(zhuǎn)換效率最大值在 430~450nm 波長處，朝向更長的波長。它緩慢下降，并向較短的波長迅速下降。當(dāng)波長低于 380 nm 時(shí)，效率會降低。氮化鎵的帶隙寬度為3.4電子伏特(eV)，正好落在365nm波長處，也是銦鎵氮材料極限，但是UV短波LED的難點(diǎn)就在于此。365 納米以下的 UVA LED 有許多問題需要克服。我認(rèn)為有兩個(gè)更重要的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)。[哈]目前這個(gè)問題一直困擾著UV LED的擴(kuò)展工程師，UVC內(nèi)部的量子效率始終低于50%。當(dāng)然，發(fā)射波長越短，其他的P型層和N型層材料需要添加到Al組分中以降低吸光率，因此氮化鋁(AlN)和uvled固化機(jī)廠家7的生長（AlGaN）材料更重要。這需要更高的溫度MOCVD系統(tǒng)設(shè)計(jì)，目前主流的藍(lán)光MOCVD系統(tǒng)尚不具備這樣的條件。
所以，由于這些問題的積累，目前UVA的365nm波長和UVC波段的外延技術(shù)受到限制，最終成本居高不下。

上圖是典型的UV外延結(jié)構(gòu)
2示意圖。芯片的技術(shù)問題
在UVLED固化機(jī)生產(chǎn)中，芯片的問題不亞于外延，主要是正規(guī)的芯片工藝已經(jīng)不能滿足要求了。UVLED固化機(jī)是需要的，特別是對于UVLED 380 納米以下的芯片。目前最主流的UVA技術(shù)是垂直結(jié)構(gòu)芯片。由于垂直結(jié)構(gòu)芯片的發(fā)光面是N型材料，可以有效減少吸光問題。另外，立式結(jié)構(gòu)的光型穩(wěn)定，大部分是軸向光，幾乎沒有側(cè)光，輻射效率高，固化過程中光分布比較穩(wěn)定均勻。目前芯片的垂直結(jié)構(gòu)有硅襯底化學(xué)剝離技術(shù)和藍(lán)寶石襯底激光剝離技術(shù)。由于兩種工藝收率低，工藝復(fù)雜，成本較高。單價(jià)是目前貼裝芯片價(jià)格的3~5倍。.
對于UVC結(jié)構(gòu)的280nm和265nm，目前主流技術(shù)是倒裝芯片結(jié)構(gòu)，關(guān)鍵問題是如何降低氮化鎵UVC的吸光性好歐姆反射電極和N型鋁鎵氮合適歐姆接觸電極也很重要。
下面是UVLED的三種結(jié)構(gòu)對比示意圖。從性能和成本來看，385nm以上波長采用廉價(jià)的形式結(jié)構(gòu)和優(yōu)良的垂直結(jié)構(gòu)各有優(yōu)勢。波長低于 375nm 的 UVA 適用于垂直結(jié)構(gòu)。由于更好的散熱路徑，UVC波段適用于倒裝芯片結(jié)構(gòu)。這也是市場上385nm以上的器件很便宜的原因之一，但是UV的波長越短，價(jià)格就越高。