UV膠水固化方法

UV膠水固化貼片膠涂布后，可將組件放入固化爐中進(jìn)行固化。 固化是貼片膠，這是波峰焊過程中的關(guān)鍵過程。 在許多情況下，由于固化不良或貼片膠固化不良，固化不完全（尤其是PCB上的元件分布不均勻），在運(yùn)輸和焊接過程中元件會(huì)掉落。
因此，應(yīng)仔細(xì)進(jìn)行固化。 所使用的膠水類型不同，固化方法也不同。 固化通常使用兩種方法，一種是熱固化，另一種是光固化。 依次討論以下內(nèi)容：
1。 熱固化
環(huán)氧類型貼片膠使用熱固化。 早期熱固化在烘箱中進(jìn)行。 現(xiàn)在，它大多在紅外回流爐中固化以實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。 正式生產(chǎn)前，應(yīng)先調(diào)節(jié)爐溫，并繪制出相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線。 制作固化曲線時(shí)，應(yīng)特別注意：來自不同制造商的貼片膠固化曲線和不同的批號(hào)將不完全相同； 即使同種貼片膠，用于不同產(chǎn)品的電路板尺寸和組件也不同，因此設(shè)定溫度也會(huì)有所不同。 這經(jīng)常被忽略。 通常情況下，在焊接IC器件時(shí)，固化后，所有引腳仍會(huì)落在焊盤上，但是在波峰焊IC引腳之后，焊盤會(huì)移位甚至離開焊盤，從而導(dǎo)致焊接缺陷。 因此，為確保焊接質(zhì)量，我們應(yīng)堅(jiān)持為每種產(chǎn)品制作溫度曲線，并且必須謹(jǐn)慎行事。
UVled固化
（1）環(huán)氧膠固化的兩個(gè)重要參數(shù)
環(huán)氧樹脂貼片膠熱固化的本質(zhì)是固化劑在高溫下催化環(huán)氧基因。

開環(huán)時(shí)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。 因此，在固化過程中，應(yīng)注意兩個(gè)重要參數(shù)：一是初始加熱速率；二是初始加熱速率。 另一個(gè)是峰值溫度。 加熱速率決定固化后的表面質(zhì)量，峰值溫度決定固化后的粘結(jié)強(qiáng)度。 這兩個(gè)參數(shù)應(yīng)由貼片膠供應(yīng)商提供，這比僅提供固化曲線的供應(yīng)商更有意義。 它可以使您理解使用的貼片膠性能。 圖26是在不同溫度下貼片膠的固化曲線。
從圖中可以看出，粘合溫度對(duì)粘合強(qiáng)度的影響比時(shí)間對(duì)粘合強(qiáng)度的影響更重要。 在給定的固化溫度下，隨著固化時(shí)間的增加，剪切力略有增加，但是當(dāng)固化溫度升高時(shí)，剪切強(qiáng)度在相同的固化時(shí)間內(nèi)顯著增加，但是有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)針孔和氣泡 加熱速度快。 因此，在生產(chǎn)中，應(yīng)首先使用未放入組件的組件PCB光板點(diǎn)膠，然后將其放入紅外烤箱固化，并在冷卻后用放大鏡仔細(xì)觀察貼片膠表面是否有氣泡和針孔 ，如果有針孔，則應(yīng)仔細(xì)分析原因，并找出消除方法。 制作爐溫固化曲線時(shí)，應(yīng)將這兩個(gè)因素與反復(fù)調(diào)整結(jié)合起來，以確保獲得令人滿意的溫度曲線。（2）固化曲線測試方法
貼片膠紅外回流爐中使用的固化曲線測試方法和儀器與焊錫膏紅外回流焊爐溫度曲線方法相同，因此在此不再贅述。 加熱速率和固化爐溫度曲線可以根據(jù)供應(yīng)商提供的參數(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)。 除了在出現(xiàn)爭議時(shí)與供應(yīng)商進(jìn)行談判外，您還可以前往相關(guān)的測試部門進(jìn)行差示掃描熱分析（DSC）以識(shí)別膠粘劑的性能。
2。 光固化
當(dāng)使用光固化膠時(shí)時(shí)，使用帶有UV的回流焊爐進(jìn)行固化，固化速度快且質(zhì)量高。 通常，連接到回流爐的附加燈的功率為2-3kW，并且距PCA的高度約為10cm。10-15秒后，暴露于元件本體的貼片膠將迅速固化，并且爐中的溫度將繼續(xù)保持在150-140℃約1分鐘。，組件下面的膠水可以徹底固化。UV油墨固化機(jī)

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